同経会|同志社大学経済学部

第２回「新ビジネス」フォーラム 「これからのものづくり技術を支える 高性能材料、製造プロセス・ロボット技術」

同志社大学研究開発推進機構は「第２回新ビジネス」フォーラムを開催します。「これからのものづくり技術を支える高性能材料、製造プロセス・ロボット技術」をテーマに、同志社大学の３人の研究者が研究シーズを発表します。ぜひ、参加してください。

２０１５年１１月２７日（金）午後６時

会場：同志社大学東京オフィス・セミナー室

（東京都中央区京橋２丁目７番１９号京橋イーストビル３階、東京メトロ銀座線京橋駅６番出口）

定員：５０人（対象は企業の方、申し込み締め切りは１１月２４日、定員に達ししだい締め切る）

参加費：無料

主催：同志社大学研究開発推進機構

後援：同志社東京校友会

趣旨説明

同志社大学リエゾンオフィス所長　藤原耕二氏

座長挨拶

同志社大学ビジネス研究科特別客員教授　森下俊三氏

シーズ発表１「ナノインプリント技術を利用した“複屈折プロファイラー”の開発」

同志社大学理工学部電気工学科准教授　江本顕雄氏

シーズ発表２「“高強度・高延性、高耐摩耗性・高変形能、高熱伝導率・低熱膨張率“を有する高性能材料の創製」

同志社大学理工学部機械システム工学科准教授　藤原弘氏

シーズ発表３「産業用双腕ロボットによるプレート操り運動とその精度の実際」

同志社大学理工学部機械システム工学科教授　廣垣俊樹氏

名刺交換会

申し込みフォームは、同志社大学のホームページにあります。

同志社大学東京産官学連携オフィス（同志社大学東京オフィス内）